第7页_关于萃锦_萃锦半导体

多国出台半导体支持政策，新一轮产业竞赛已然开启~

据美国半导体协会(SIA)发布的《2021年美国半导体产业现状报告》显示，美国在全球半导体制造能力中的份额已经从1990年的37%下降至现在的12%。
安徽/山东加速布局第三代半导体赛道，接连发布利好政策~

目前，我国第三代半导体产业的发展如火如荼，新旧企业加入赛道，地方政府支持，各级政策联动，扶持力度增强，加速推动着相关技术研发和工厂落地。近日，安徽和山东接连发布第三代半导体相关利好政策。
喜讯｜热烈祝贺我司两项专利获国家知识产权局受理~

2022年5月30日，萃锦半导体的发明专利“一种有利于改善热阻的底板结构”、实用新型专利“一种改善焊接质量的夹具”同时喜获国家知识产权局受理，获得国家知识产权局颁发的“受理通知书”，为下一步专利批准及技术推广奠定了良好的基础。
萃锦半导体与湖南功率半导体创新中心签订战略合作协议~

2022年3月，萃锦半导体与湖南功率半导体创新中心（简称：创新中心）签订战略合作协议。

共34条<1 2 3 4 5 67