2022年5月30日，萃锦半导体的发明专利“一种有利于改善热阻的底板结构”、实用新型专利“一种改善焊接质量的夹具”同时喜获国家知识产权局受理，获得国家知识产权局颁发的“受理通知书”，为下一步专利批准及技术推广奠定了良好的基础。

    萃锦半导体作为一家专业从事功率半导体模块的研发、生产和销售服务的高科技企业，拥有一流的自研团队、专业的合作单位、强大的技术实力，团队成员皆是国内外半导体技术产业化的领袖，深耕行业平均超30年，富有行业前瞻洞见力。团队建制完整，覆盖芯片设计、设备、工程、制造和Fab管理，拥有中国大陆、欧美、新加坡、中国台湾等跨国工作和国际化团队管理经验。

       自成立以来，公司就一直加大研发投入力度，将创新发明作为重中之重，注重科技成果转化。这些专利材料既来源于科研成果转化，又来源于工艺的改革创新。这些专利成果为公司今后的发展积蓄了前进的动力，进一步提升了产品的科技含量，增强了产品稳定性，提高企业核心竞争力，为公司的发展提供了强有力的科技支撑。