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关于萃锦
PRESS
  • 萃锦半导体首款SiC模块产品出样
  •         2022年6月6日 ,萃锦半导体生产出首款SiC模块样品,样品通过全部动静态参数测试,性能指标完全达到设计要求。

            该产品采用进口先进的1200V SiC MOSFET芯片、三相全桥拓扑结构,引入低感设计、双面银烧结、铜线键合、高温灌封等先进技术,具有低杂散电感、优异的热管理结构、超低损耗、高输出功率、高可靠性等特点。


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    ● 极低的芯片损耗,实现Rdson低至1.63mΩ

    ● 车规级的封装设计,实现Tjop达175℃持续工作

    ● 优化的热管理设计,实现Rjf达0.105℃/W

    ● 基于AQG324标准的高可靠性设计


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            该产品专为新能源汽车逆变器主驱设计,可显著提升逆变器的效率。该产品瞬态电流输出能力高达660A,实现逆变器功率等级到200kW以上,整车续航能力增加5-8%。为整车提供极强的动力输出,给司乘人员带来极致的出行体验。



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            萃锦半导体是一家专业从事功率半导体模块的研发、生产和销售服务的高科技企业,依托专业化的自研团队、过硬的技术实力、一流的合作单位,致力于开发高性能国产车规级功率半导体模块,为全球业务伙伴及消费者带来更安全更智能的驾乘感受。

            公司位于长三角电子工业高地江苏昆山,建有“功率半导体研发中心”和10,000平米功率芯片后道加工和IGBT/SiC模块封装生产线,产能可达每年100万只功率模块。

            公司产品主要包括IGBT模块E1系列、SiC模块H1系列、SiC模块M1系列等,主要应用于光伏、储能、风电、电动大巴、工业驱动、新能源乘用车等场景和领域。以IGBT技术为基础,公司正不断突破和积累下一代功率半导体器件的关键技术,不断创新,并进一步发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合竞争优势,向产业链上下游延伸发展,努力实现跨越式发展,以萃锦半导体助力中国制造2025,为国家节能减排、产业升级,以及建立绿色繁荣和谐社会做出更大贡献。

            公司创始团队是国内外半导体技术产业化领袖的组合,深耕行业平均超30年,富有行业前瞻洞见力,覆盖芯片设计、设备、工程、制造和Fab管理,拥有中国大陆、欧美、新加坡、中国台湾等跨国工作和国际化团队管理经验。团队建制完整,包括美国万国半导体、荷兰恩智浦半导体和英国剑桥的资深技术专家,同时具备国际化销售能力和供应链配套保障能力。

            萃锦半导体秉持着求真务实、锐意创新的工程师文化,将推动行业进步作为所有萃锦人的使命和目标。未来,萃锦半导体也会用更多元化的产品,满足业务伙伴及消费者多样化的需求,助力新能源产业的进步。


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